由于5G设备的高功率密度和高度集成化,有效的散热对于维持电子产品的正常运行至关重要。因此,有必要采用结构功能一体化材料,以呈现轻量级、高强度和优秀的散热能力,能够为5G设备提供持续散热。镁合金因其低密度、高比强度、低成本、低密度和环境友好性,具有广泛的应用前景,是理想的散热材料。高压压铸作为一种高效,低成本的近净成形技术,是5G结构件的首选成形方式。但是,充填过程中,往往伴随气体的卷入和补缩不足,最终在铸件不同的位置形成气孔和缩松等缺陷,导致微观组织分布不均匀,极大地影响了压铸件的服役寿命和力学性能。而采用高真空压铸,能减少压铸件内部缺陷数量,改善充型和补缩能力,是提升压铸件力学性能的有效解决方法。然而,热导率作为衡量5G结构件散热能力的主要指标,真空压铸对铸件热导率的影响规律却尚不明确,普遍认为,孔洞会阻断热量在铸件中的传输,因此真空压铸应当有助于热导率提升。同时,真空压铸对力学性能的提升,认为主要归因于孔洞缺陷减少。因此,真空压铸对导热性能和力学性能的影响行为,值得进一步研究。 本研究分别采用常规压铸和真空压铸工艺制备了一种拥有高热导率的镁合金(Mg-4La-2Al-0.3Mn,简称:LA42),系统分析了不同压铸工艺条件下合金的微观组织差异,结合复合材料导热模型,强化模型,分析真空压铸与常规压铸在热导率、力学性能上的差异,阐明差异的原因,为相关领域的研究提供参考。 1、试样制备与方法 图1 压铸样件 表1 使用的合金成分 Wb/% 表2 使用的压铸工艺参数 采用XCT(phoenix V|tome|x m)对每种工艺至少3个热导率样品进行X射线断层扫描,以获取常规压铸和真空压铸的孔隙率。 (a)常规压铸 (b)真空压铸 (a)表层 (b)缺陷带 (c)心部 图3 LA42常规压铸件沿厚度方向表层、缺陷带、心部的金相组织 真空压铸和常规压铸的组织差异主要原因在于空气导热系数很低,仅有0.023 W/(m·K),而模具钢H13的热导率约为31.2 W/(m·K),空气的传热能力远低于模具表面,因此,空气类似于绝热物质,真空条件下模具界面传热系数会高于常规压铸,冷却速率更快,固溶原子浓度增加,表层组织更厚,α-Mg形核率高,晶粒更细,从而抑制了预结晶组织的进一步长大。 表3 常规压铸与真空压铸条件下相关参数对比 2.2 真空压铸对LA42合金热导率的影响 表4 常规压铸与真空压铸条件下的密度,比热容,热扩散系数 图4 真空压铸与常规压铸的热导率和孔隙率对比 图5 LA42合金压铸件的三维孔洞分布 孔隙率对热导率的影响可以由复合材料导热模型表述:
图6 基于复合材料导热模型的纯镁热导率随孔隙率变化规律 2.3 真空压铸对LA42合金力学性能的影响 (a)拉伸曲线 (b)力学性能对比 首先,晶界强化,主要由细小的等轴晶和粗大的预结晶组织提供,因此,传统的晶界强化公式Hall-Petch可以转变为:
式中,бss是晶界强化贡献;M是泰勒因子,取4.2;εb为尺寸偏差;εSFE为化学偏差;Cs为溶质原子浓度;对于εb,La,Al,Mn分别取29.59,-11.50,-35.60;对于εSFE,La,Al,Mn分别取-3.26,-1.25,2.12。分别计算常规压铸与真空压铸固溶强化贡献,求得其差值,为2.6 MPa,见图8。
图8 常规压铸与真空压铸在不同强化机制上的差异 真空压铸与常规压铸的伸长率差异一方面归因于孔洞缺陷,孔洞缺陷对伸长率的影响已被报道。但是真空压铸相比常规压铸,伸长率提高了25.7%,可能还存在其他因素。有研究发现,同一批压铸AE44合金,相比屈服强度和抗拉强度,伸长率的波动最大。通过原位拉伸试验发现,除了孔洞缺陷处容易造成应力集中,粗大的预结晶组织也是造成应力集中的主要原因。并且,伸长率较低的样品断口表面,含有大量的预结晶组织。在常规压铸宏观断口表面,能发现大量的预结晶组织,伴随着裸露的粗大枝晶,见图9a;而在真空压铸断口表面,能观察到的裸露枝晶极少,说明存在的预结晶分数较低,见图9b。因此,常规压铸的高预结晶组织分数,是导致其伸长率比真空压铸低的一个重要原因。 (a)常规压铸 (b)真空压铸 3、结论 声明:以上所有内容源自各大平台,版权归原作者所有,我们对原创作者表示感谢,文章内容仅用来交流信息所用,仅供读者作为参考,一切解释权归镁途公司所有,如有侵犯您的原创版权请告知,经核实我们会尽快删除相关内容。鸣谢:镁途公司及所有员工诚挚感谢各位朋友对镁途网站的关注和关心,同时,也诚挚欢迎广大同仁到网站发帖 |
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